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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX6U6AVM10ACR |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6DL 1GHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL LS1023ASE7MNLB |
微處理器 |
621-FCPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.2GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL ATSAMA5D27C-D5M-CU |
微處理器 |
289-LFBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU SAMA5D2 500MHZ 289LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:500MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR1,LPDDR2,LPDDR3,DDR2,DDR3,DDR3L,QSPI|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + HSIC|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:I2C,SMC,SPI,UART,USART,QSPI |
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MSL R8A774E0HA01BN#YJC |
微處理器 |
1022-FCBGA(29x29) |
託盤 |
SOC RZ/G2H HDMI OFF (WS) |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-A57|內核數/匯流排寬度:4,4 核,64 位|速度:1.2GHz,1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DU|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(2),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C|附加介面:CANbus,DMA,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCI,SPI,UART |
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MSL LX2120SN72232B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
託盤 |
IC MPU QORLQ 2.2GHZ 1517FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:12 核,64 位|速度:2.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL R9A09G011GBG#ACC |
微處理器 |
841-FBGA(15x15) |
託盤 |
IC MPU RZ/V 996MHZ 841FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:996MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:DP,HDMI,LCD|以太網:GbE(1)|SATA:-|USB:USB 3.1(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CSI,GPIO,I2C,PCIe,SDI,USB |
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MSL SN74ACT8994FN |
微處理器 |
- |
散裝 |
MICROPROCESSOR CIRCUIT PQCC28 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL XPC823EZT66BA |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU 66MHZ 256BGA |
核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,視頻|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:I2C,SMC,SCC,SPI,UART |
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MSL MPC857TZQ80B |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 80MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MPC8347CVRADDB |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
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