微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL MPC857DSLZQ50B	微處理器	357-PBGA（25x25）	散裝	IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA	核心處理器:MPC8xx\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:50MHz\|協處理器/DSP:通信；CPM\|RAM 控制器:DRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10Mbps（1），10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:I2C，IrDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART
MSL MCIMX31VKN5C	微處理器	457-LFBGA（14x14）	託盤	IC MPU I.MX31 532MHZ 457LFBGA	核心處理器:ARM1136JF-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:532MHz\|協處理器/DSP:多媒體；GPU，IPU，MPEG-4，VFP\|RAM 控制器:DDR\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:鍵盤，小鍵盤，LCD\|以太網:-\|SATA:-\|USB:USB 2.0（3）\|電壓 - I/O:1.8V，2.0V，2.5V，2.7V，3.0V\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）\|附加介面:1 線，AC97，ATA，FIR，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，MSHC，PCMCIA，SDHC，SIM，SPI，SSI，UART
MSL MPC8572EVTATLD	微處理器	1023-FCBGA（33x33）	託盤	IC MPU MPC85XX 1.2GHZ 1023FCBGA	核心處理器:PowerPC e500\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:1.2GHz\|協處理器/DSP:信號處理；SPE，安全；SEC\|RAM 控制器:DDR2，DDR3\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（4）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:1.5V，1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，HSSI，I2C，RapidIO
MSL P1021NSE2DFB	微處理器	689-TEPBGA II（31x31）	託盤	IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689	核心處理器:PowerPC e500v2\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:800MHz\|協處理器/DSP:通信；QUICC 引擎，安全；SEC 3.3\|RAM 控制器:DDR2，DDR3\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（3）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:0°C ~ 125°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，MMC/SD，SPI
MSL STM32MP133CAF3T	微處理器	320-TFBGA（11x11）	卷帶（TR）	Linear IC's	核心處理器:ARM® Cortex®-A7\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:650MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:CANbus，GPIO，I2C，I2S，IrDA，MMC/SD/SDIO，SAI，SPDIF，SPI，UART/USART
MSL P1010NXN5HFB	微處理器	425-TEPBGA I（19x19）	託盤	IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA	核心處理器:PowerPC e500v2\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR3，DDR3L\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（3）\|SATA:SATA 3Gbps（2）\|USB:USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:CAN，DUART，I2C，MMC/SD，SPI
MSL ATSAMA5D26B-CNR	微處理器	289-LFBGA（14x14）	卷帶（TR）	IC MPU SAMA5D2 500MHZ 289LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A5\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:500MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ MPE\|RAM 控制器:LPDDR1，LPDDR2，LPDDR3，DDR2，DDR3，DDR3L，QSPI\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:鍵盤，LCD，觸摸屏\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + HSIC\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:I2C，SMC，SPI，UART，USART，QSPI
MSL UPD70F3543M1GKA2-GAK-AX	微處理器	-	散裝	UPD70F3543M1GKA2-GAK-AX	核心處理器:-\|內核數/匯流排寬度:-\|速度:-\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:-\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-\|附加介面:-
MSL XAM437XAZDN	微處理器	491-NFBGA（17x17）	託盤	IC MPU SITARA 800MHZ 491NFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:800MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，DDR3，DDR3L\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:TSC，WXGA\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:CAN，HDQ/1 線，I2C，McASP，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，SD/SDIO，UART
MSL MCIMX6S1AVM08AD	微處理器	624-MAPBGA（21x21）	託盤	IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:800MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，LVDDR3，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（4）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART