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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R8A774B0HA01BG#G2 |
微處理器 |
1022-FCBGA(29x29) |
託盤 |
SOC RZ/G2N HDMI OFF(FULL) |
核心處理器:ARM® Cortex®-A57|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-R7|RAM 控制器:LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS,MIPI-CSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 16Gbps(1)|USB:USB 2.0 OTG(2),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C|附加介面:CANbus,DMA,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCI,SPI,UART |
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MSL MCIMX6L8DVN10AA-NXP |
微處理器 |
432-MAPBGA(13x13) |
散裝 |
I.MX 6 SERIES 32 BIT MPU, ARM CO |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3,LPDDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC885CZP66 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(3),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MC68302AG25C |
微處理器 |
144-LQFP(20x20) |
散裝 |
IC MPU M683XX 25MHZ 144LQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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MSL MPC8533VJAQGA |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI |
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MSL MC68HC000RC8 |
微處理器 |
68-PGA(26.92x26.92) |
散裝 |
IC MPU M680X0 8MHZ 68PGA |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL TS68040VF25A |
微處理器 |
196-CQFP(34x34) |
託盤 |
IC MPU 25MHZ 196CQFP |
核心處理器:68000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TC)|附加介面:- |
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MSL MPC860ENZQ80D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MC7447AVU600NB |
微處理器 |
360-FCCBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC74XX 600MHZ 360FCCBGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MCIMX6DP6AVT8AA |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6DP 852MHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:852MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3L,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,小鍵盤,LCD,LVDS,MIPI/DSI,並行|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
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