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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AM3871CCYE80 |
微處理器 |
684ピンFCBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU SITARA 80MHZ 684FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,HDVPSS|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McBSP,SPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL AM6526BACDXA |
微處理器 |
784-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU SITARA 1.1GZ/400MZ 784BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,Arm® Cortex®-R5F|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.1GHz,400MHz|協處理器/DSP:GPU PowerVR SGX544-MP1 3D|RAM 控制器:DDR3,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS,MIPI-CSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.1(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,McASP,McSPI,QSPI,TDM,UART |
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MSL R9A09G057H42GBG#AC0 |
微處理器 |
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託盤 |
RZ/V2H CA55 QUAD GPU 19MM BULK |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL SI06-0A00-02 |
微處理器 |
- |
託盤 |
SAS3816A0-2-DB |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL LX2160SN72029B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
託盤 |
IC MPU QORLQ LX2 2GHZ 1517FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:16 核,64 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL MT8385V/AZA |
微處理器 |
599-VFBGA(11x11.8) |
卷帶(TR) |
GENIO 500 SOC |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-A57|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:GPIO,I2C,I2S,PWM,SPI,UART |
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MSL MCIMX6L8DVN10AB |
微處理器 |
432-MAPBGA(13x13) |
散裝 |
IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART |
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MSL R7S721001VCBG#AC0 |
微處理器 |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU RZ/A1H 400MHZ 324FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DVD,VDC|以太網:10/100Mbps(1),100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.2V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IEBus,IrDA,LIN,MediaLB,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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MSL MCIMX6D4AVT10AC |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL T1020NSE7PQB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L/4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(12)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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