| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL MC68020CRP16E |
微處理器 |
- |
散裝 |
MICROPROCESSOR, 32 BIT, MC68000 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
|
 |
MSL MPC8349EVVAGDB |
微處理器 |
672-LBGA(35x35) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 672LBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
|
 |
MSL SVF321R3K1CKU2 |
微處理器 |
- |
散裝 |
32-BIT DEVICES FOR ADVANCED CONN |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
|
 |
MSL LX2160SC72232B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
散裝 |
IC MPU QORLQ 2.2GHZ 1517FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:16 核,64 位|速度:2.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4 SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART |
|
 |
MSL MPC8313ZQAFFC |
微處理器 |
516-TEPBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
|
 |
MSL AM3352BZCEA60R |
微處理器 |
298-NFBGA(13x13) |
卷帶(TR) |
IC MPU SITARA 600MHZ 298NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
|
 |
MSL STM32MP157FAA1T |
微處理器 |
448-LFBGA(18x18) |
卷帶(TR) |
STM32MP157FAA1T |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 (2) + PHY, USB 2.0 OTG + PHY (1)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART |
|
 |
MSL OMAPL132EZWTA2 |
微處理器 |
361-NFBGA(16x16) |
託盤 |
IC MPU OMAP-L1X 200MHZ 361NFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,McASP,McBSP,MMC/SD/SDIO,SPI,UART |
|
 |
MSL IDT79R3041-33PFG |
微處理器 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MPU 33MHZ 100TQFP |
核心處理器:MIPS-I|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP0|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:- |
|
 |
MSL MCIMX6S1AVM08AB |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
|