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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX6D7CVT08AE |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6D 800MHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL N80186-10 |
微處理器 |
68-PLCC(24.21x24.21) |
散裝 |
IC MPU 10MHZ 68PLCC |
核心處理器:80186|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:DMA,EBI/EMI |
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MSL XPC860SRZP33C1R2 |
微處理器 |
- |
散裝 |
RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, POW |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MCIMX6D4AVT10AD |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC8245TVV300D |
微處理器 |
352-TBGA(35x35) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 300MHZ 352TBGA |
核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART |
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MSL MPC8255AZUPIBB |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL T4160NXN7PQB |
微處理器 |
1932-FCPBGA(45x45) |
散裝 |
IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(13),10Gbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART |
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MSL MIMX8UX5AVOFZAC |
微處理器 |
417-FBGA(17x17) |
散裝 |
IC MPU 1.2GHZ/264MHZ 417FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4F|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:1.2GHz,264MHz|協處理器/DSP:多媒體; NEON|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART |
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MSL MC68EN360RC33L |
微處理器 |
241-PGA(47.24x47.24) |
散裝 |
IC MPU 33MHZ 241PGA |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,SCC,SIM,SMC,SPI,UART,TDM |
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MSL MC68040RC25A |
微處理器 |
179-PGA(47.24x47.24) |
託盤 |
IC MPU M680X0 25MHZ 179PGA |
核心處理器:68040|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
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