微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL OMAP3515DCBBA MSL OMAP3515DCBBA 微處理器 515-POP-FCBGA(12x12) 託盤 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL MIMX8DX2FVOFZAC MSL MIMX8DX2FVOFZAC 微處理器 417-FBGA(17x17) 託盤 I.MX 8DUALXPLUS 17X17 核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4F|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:1.2GHz,264MHz|協處理器/DSP:Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:lCD,lVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1),USB 3.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-|附加介面:-
MSL 96MPCM-2.2-2M9T MSL 96MPCM-2.2-2M9T 微處理器 - 託盤 IC MPU 2.2GHZ 核心處理器:Celeron M|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:2.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL 96MPI3-3.7-4M10T MSL 96MPI3-3.7-4M10T 微處理器 1150-FCLGA 託盤 IC MPU HASWELL 3.7GHZ 1150FCLGA 核心處理器:i3-4630|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:3.7GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL G4860NXE7QUMD MSL G4860NXE7QUMD 微處理器 1020-FCPBGA(33x33) 託盤 IC MPU QORIQ 1.6GHZ 1020FCPBGA 核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:信號處理; SC3900FP FVP - 6 核|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1/2.5Gbps(4),1/2.5/10Gbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1V,1,2V,1,35V,1,5V,1,8V,2,5V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,RapidIO,SPI,UART
MSL R8A774B0HA01BG#U2 MSL R8A774B0HA01BG#U2 微處理器 - 託盤 SOC RZ/G2M HDMI OFF 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL STM32MP157AAC3T MSL STM32MP157AAC3T 微處理器 361-TFBGA(12x12) 卷帶(TR) IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps,GbE|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
MSL XPC860SRZP33C1 MSL XPC860SRZP33C1 微處理器 - 散裝 RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, POW 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MC68MH360AI33L MSL MC68MH360AI33L 微處理器 240-FQFP(32x32) 託盤 IC MPU M683XX 33MHZ 240FQFP 核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI
MSL HH80552PG0802M MSL HH80552PG0802M 微處理器 775-LGA(37.5x37.5) 散裝 IC MPU 631 3GHZ 775LGA 核心處理器:Intel® Pentium® 4 631 處理器,支持 HT 技術|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:3GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.2V,1.3375V|工作溫度:69.2°C (TC)|附加介面:-

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