微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL AM3352BZCE60	微處理器	298-NFBGA（13x13）	託盤	IC MPU SITARA 600MHZ 298NFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A8\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:600MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR，DDR2，DDR3，DDR3L\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD，觸摸屏\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，UART
MSL ATSAMA5D22B-CUR	微處理器	196-TFBGA（11x11）	卷帶（TR）	IC MPU SAMA5D2 500MHZ 196TFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A5\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:500MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ MPE\|RAM 控制器:LPDDR1，LPDDR2，LPDDR3，DDR2，DDR3，DDR3L，QSPI\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:鍵盤，LCD，觸摸屏\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + HSIC\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:I2C，SMC，SPI，UART，USART，QSPI
MSL B30688-D5354-X923	微處理器	-	散裝	MODULES	核心處理器:-\|內核數/匯流排寬度:-\|速度:-\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:-\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-\|附加介面:-
MSL Z8018233ASG	微處理器	100-VQFP（14x14）	託盤	IC MPU ZIP 33MHZ 100VQFP	核心處理器:Z80180\|內核數/匯流排寬度:1 核，8 位\|速度:33MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:5.0V\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）\|附加介面:ASCI，CSIO，SCC，UART
MSL AM1808EZWTA3	微處理器	361-NFBGA（16x16）	託盤	IC MPU SITARA 375MHZ 361NFBGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:375MHz\|協處理器/DSP:控制系統；CP15\|RAM 控制器:LPDDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:SATA 3Gbps（1）\|USB:USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:I2C，McASP，McBSP，SPI，MMC/SD，UART
MSL MCIMX283CVM4BR2	微處理器	289-MAPBGA（14x14）	卷帶（TR）	IC MPU I.MX28 454MHZ 289MAPBGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:454MHz\|協處理器/DSP:數據；DCP\|RAM 控制器:LVDDR，LVDDR2，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD，觸摸屏\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，SSP，UART
MSL MIMX8DX1FVLFZAC	微處理器	609-FBGA（21x21）	託盤	I.MX 8DUALXPLUS 21X21	核心處理器:ARM® Cortex®-A53，ARM® Cortex®-M4F\|內核數/匯流排寬度:3 核，64 位\|速度:1.2GHz，264MHz\|協處理器/DSP:Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP\|RAM 控制器:DDR3L SDRAM，LPDDR4 DRAM\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:lCD，lVDS，MIPI-CSI，MIPI-DSI\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 OTG + PHY（1），USB 3.0 OTG + PHY（1）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:-\|附加介面:CANbus，I2C，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART
MSL XAM3894CYG	微處理器	1031-FCBGA（25x25）	託盤	IC MPU SITARA 1.2GHZ 1031FCBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A8\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:1.2GHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:DDR2，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:HDMI，HDVPSS\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:SATA 3Gbps（1）\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 95°C（TJ）\|附加介面:I2C，McASP，McBSP，SPI，SD/SDIO，UART
MSL MCIMX6D6AVT10ADR	微處理器	624-FCBGA（21x21）	卷帶（TR）	IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，LVDDR3，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:SATA 3Gbps（1）\|USB:USB 2.0 + PHY（4）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
MSL R9A07G043U12GBG#BC0	微處理器	361-BGA（13x13）	託盤	IC MPU RZ/G 200MHZ/1GHZ 361LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33\|內核數/匯流排寬度:4 核，64 位\|速度:200MHz，1GHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:DDR4，DDR3L\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:GbE（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART