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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MIMX8ML6DVNLZAB |
微處理器 |
548-LFBGA(15x15) |
託盤 |
IC MPU I.MX8ML 1.8GHZ 548LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M7,多媒體; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:GbE(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UART |
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MSL FWIXP421BB |
微處理器 |
492-BGA(35x35) |
袋 |
IC MPU 266MHZ 492BGA |
核心處理器:Xscale|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信,網路處理器引擎,數學引擎;乘積累加|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 1.1(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C|附加介面:HSS,MII,PCI,UART,UTOPIA 2 |
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MSL NE80532EC041512 |
微處理器 |
- |
散裝 |
MPU XEON PROCESSOR, X86 ARCH. 2G |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL NQ5000V |
微處理器 |
- |
散裝 |
5000 SERIES CHIPSET, BLACKFORD |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC68EN360ZP33L |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU M683XX 33MHZ 357BGA |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI |
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MSL RH80536NC0291M |
微處理器 |
- |
散裝 |
DOTHAN CELERON PROCESSOR, X86 AR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL T4161NSE7QTB |
微處理器 |
1932-FCPBGA(45x45) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.667GHZ 1932FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:16 核,64 位|速度:1.667GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(13),10Gbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART |
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MSL MPC860DEZQ50D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MPC860DPVR66D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(2),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL AM5746ABZXEA |
微處理器 |
760-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4,C66x|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,LCD,視頻|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(2),USB 3.0(2)|電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,HDQ/1 線,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART |
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