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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC8314CVRAFDA |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI,TDM |
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MSL R8A774B0HA01BG#U0 |
微處理器 |
1022-FPBGA |
託盤 |
IC MPU RZ/G2N 1.5GHZ 1022FPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A57|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:DU|以太網:10/100Mbps(1),100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(2)|電壓 - I/O:0.82V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,SCI,SPI |
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MSL AM3354BZCZA80 |
微處理器 |
324-NFBGA(15x15) |
管件 |
IC MPU SITARA 800MHZ 324NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL 96MPI3-3.1-4M10T |
微處理器 |
1150-FCLGA |
託盤 |
IC MPU HASWELL 3.1GHZ 1150FCLGA |
核心處理器:i3-4350T|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:3.1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL LX2160XN71826B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
託盤 |
IC MPU QORLQ 1.8GHZ 1517FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:16 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL MCIMX6U8DVM10AC |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL FWIXP420BB |
微處理器 |
492-BGA(35x35) |
袋 |
IC MPU 266MHZ 492BGA |
核心處理器:Xscale|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信,網路處理器引擎,數學引擎;乘積累加|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 1.1(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:MII,PCI,UART |
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MSL RK80532KE056512 |
微處理器 |
604-PPGA(42.5x42.5) |
散裝 |
IC MPU INTEL XEON 2.4GHZ 604PPGA |
核心處理器:Intel® Xeon® 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:2.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V|工作溫度:74°C (TC)|附加介面:- |
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MSL MPC8536AVJATHA |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.25GHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.25GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL MC68302RC20C |
微處理器 |
132-PGA(34.5x34.5) |
散裝 |
IC MPU M683XX 20MHZ 132PGA |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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