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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC8560PX833LB |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:833MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,PCI,RapidIO,SPI,TDM,UART |
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MSL MPC8275CVRMIBA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MPC8306SCVMADDCA |
微處理器 |
369-PBGA(19x19) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 266MHZ 369BGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,SPI,TDM |
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MSL P1020NSN2HFB |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL MPC8313EZQADDC |
微處理器 |
516-TEPBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:267MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI |
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MSL P1010NXE5FFB |
微處理器 |
425-TEPBGA I(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 4.4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL ATSAMA5D22B-CNR |
微處理器 |
196-TFBGA(11x11) |
卷帶(TR) |
IC MPU SAMA5D2 500MHZ 196TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:500MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR1,LPDDR2,LPDDR3,DDR2,DDR3,DDR3L,QSPI|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + HSIC|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SMC,SPI,UART,USART,QSPI |
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MSL NUC980DF71Y |
微處理器 |
216-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MPU NUMICRO 300MHZ 216LQFP |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(9)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C|附加介面:EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART |
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MSL AM6442BSEGHAALV |
微處理器 |
441-FCBGA(17.2x17.2) |
託盤 |
DUAL-CORE 64-BIT ARM CORTEX-A53, |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M5F,ARM® Cortex®-R5F|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-R5F, Multimedia; NEON™ SIMD, PRU-ICSS|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100 Mbps(2),10/100/1000 Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 3.1(1)|電壓 - I/O:1.1V,1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,DMA,GPIO,I2C,MMC/SD,PCIe,QSPI,SPI,UART/USART |
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MSL IDT79RC32V334-133BB |
微處理器 |
256-PBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU INTERPRISE 133MHZ 256BGA |
核心處理器:MIPS-II|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:PCI,SPI,UART |
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