微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL R9A09G011GBG#BCC MSL R9A09G011GBG#BCC 微處理器 841-FBGA(15x15) 託盤 IC MPU RZ/V 996MHZ 841FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:996MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:DP,HDMI,LCD|以太網:GbE(1)|SATA:-|USB:USB 3.1(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CSI,GPIO,I2C,PCIe,SDI,USB
MSL MC68SEC000AA20R2 MSL MC68SEC000AA20R2 微處理器 64-QFP(14x14) 散裝 IC MPU M680X0 20MHZ 64QFP 核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V,5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-
MSL NE80532KE072512 MSL NE80532KE072512 微處理器 - 散裝 MPU XEON PROCESSOR, X86 ARCH. NE 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL XOMAP3525BCBB MSL XOMAP3525BCBB 微處理器 515-POP-FCBGA(12x12) 託盤 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:信號處理;C64x+,多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL FC80486DX4WB75 MSL FC80486DX4WB75 微處理器 208-SQFP(28x28) 散裝 IC MPU 486 75MHZ 208SQFP 核心處理器:Intel486 GX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:75MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:-
MSL MPC8250AZUPIBC MSL MPC8250AZUPIBC 微處理器 480-TBGA(37.5x37.5) 託盤 IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA 核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART
MSL MG80387-25 MSL MG80387-25 微處理器 - 散裝 MG80387-25 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MCIMX515CJM6C MSL MCIMX515CJM6C 微處理器 - 託盤 I.MX51 32-BIT MPU, ARM CORTEX-A8 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MPC8347EVVAJDB MSL MPC8347EVVAJDB 微處理器 672-TBGA(35x35) 散裝 IC MPU MPC83XX 533MHZ 672TBGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI
MSL MC68040FE33A MSL MC68040FE33A 微處理器 184-CQFP(31.3x31.3) 託盤 IC MPU M680X0 33MHZ 184CQFP 核心處理器:68040|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI

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