| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL AT91SAM9G25-BFU |
微處理器 |
247-VFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MPU SAM9G 400MHZ 247VFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,SDRAM,SRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART |
|
 |
MSL ATSAMA5D22B-CN |
微處理器 |
196-TFBGA(11x11) |
託盤 |
IC MPU SAMA5D2 500MHZ 196TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:500MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR1,LPDDR2,LPDDR3,DDR2,DDR3,DDR3L,QSPI|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + HSIC|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SMC,SPI,UART,USART,QSPI |
|
 |
MSL S32G234MSBK1VUCT |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE W/PR |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:3 核,32/64 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:多媒體; NEON|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1/2.5Gbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DMA,FlexRay,GPIO,I2C,LINbus,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
|
 |
MSL MIMX9352AVTYMAB |
微處理器 |
306-FCBGA(14x14) |
散裝 |
MIMX9352AVTYMAB |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
|
 |
MSL XOMAPL137AZKB3 |
微處理器 |
256-BGA |
管件 |
IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 256BGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,MMC/SD,SPI,UART |
|
 |
MSL MCIMX537CVP8C2 |
微處理器 |
529-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU I.MX53 800MHZ 529FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR2,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,LVDS|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 1.5Gbps(1)|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.3V,1.8V,2.775V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:1 線,AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD,SAI,SPI,SSI,UART |
|
 |
MSL AM5718AABCXQ1 |
微處理器 |
760-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU SITARA CORTEX-A15 760BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:多媒體;GPU,IPU,VFP|RAM 控制器:DDR3,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,HDQ/1-Wire®,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART |
|
 |
MSL R9A07G044C22GBG#AC0 |
微處理器 |
361-BGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU 1.2GHZ 361BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4,ARM® Mali-G31|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
|
 |
MSL 96MPI3-2.6-4M10T |
微處理器 |
1150-FCLGA |
託盤 |
IC MPU HASWELL 2.6GHZ 1150FCLGA |
核心處理器:i3-4340TE|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:2.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
|
 |
MSL LX2120XN72029B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
託盤 |
IC MPU QORLQ LX2 2GHZ 1517FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:12 核,64 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART |
|