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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC860SRZQ66D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC86XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL T4240NSE7PQB |
微處理器 |
1932-FCPBGA(45x45) |
散裝 |
IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:12 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(16),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART |
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MSL MCIMX6U5EVM10AC |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
散裝 |
IC MPU I.MX6S 1GHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,小鍵盤,LCD,LVDS,MIPI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:藍牙,CANbus,ESAI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC860DTCZQ50D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(2),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MC68040FE25V |
微處理器 |
184-CQFP(31.3x31.3) |
託盤 |
IC MPU M680X0 25MHZ 184CQFP |
核心處理器:68040|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
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MSL MPC8560CPX667JB |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,PCI,RapidIO,SPI,TDM,UART |
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MSL MC68VZ328VP |
微處理器 |
144-MAPBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU M683XX 33MHZ 144MAPBGA |
核心處理器:FLX68000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸面板|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SPI,UART |
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MSL MCIMX355AVM4B |
微處理器 |
400-LFBGA(17x17) |
散裝 |
IC MPU I.MX35 400MHZ 400LFBGA |
核心處理器:ARM1136JF-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:多媒體;IPU,VFP|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,KPP,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:1 線,ASRC,ATA,CAN,I2C,I2S,MMC/SDIO,SAI,SDHC,SPI,SSI,UART |
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MSL P1020NSN2FFB |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL Z8018006VSC00TR |
微處理器 |
68-PLCC |
卷帶(TR) |
IC MPU Z180 6MHZ 68PLCC |
核心處理器:Z80180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:6MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART |
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