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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX351AJQ5C |
微處理器 |
400-LFBGA(17x17) |
散裝 |
IC MPU I.MX35 532MHZ 400LFBGA |
核心處理器:ARM1136JF-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:532MHz|協處理器/DSP:多媒體;VFP|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,KPP,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:1 線,ASRC,ATA,CAN,I2C,I2S,MMC/SDIO,SAI,SDHC,SPI,SSI,UART |
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MSL MC8641VU1500KE |
微處理器 |
- |
散裝 |
RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, POW |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC8313ECZQAFFC |
微處理器 |
516-TEPBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI |
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MSL MCIMX6Y1DVM05AB |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX6 528MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:電泳,LCD|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,SPI,UART |
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MSL ATSAMA5D21B-CUR |
微處理器 |
196-TFBGA(11x11) |
卷帶(TR) |
IC MPU SAMA5D2 500MHZ 196TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:500MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR1,LPDDR2,LPDDR3,DDR2,DDR3,DDR3L,QSPI|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + HSIC|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:I2C,SMC,SPI,UART,USART,QSPI |
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MSL STM32MP255DAL3 |
微處理器 |
361-VFBGA(10x10) |
託盤 |
STM32MP255DAL3 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:GPU|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART |
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MSL SM225HE080000-AB |
微處理器 |
- |
託盤 |
SATA-III 4-CH 2D/3D TLC 288-B TC |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL OMAP2531BZAC330 |
微處理器 |
- |
託盤 |
IC MICROPROCESSOR 80TQFP |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL STM32MP157AAA3T |
微處理器 |
448-LFBGA(18x18) |
卷帶(TR) |
IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps,GbE|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB |
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MSL MIMX8MD6CVAHZAA |
微處理器 |
621-FCPBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU I.MX8MD 1.3GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.3GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:eDP,HDMI,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:EBI/EMI,I2C,PCIe,SPI,UART,uSDHC |
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