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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX6L8DVN10ACR |
微處理器 |
432-MAPBGA(13x13) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART |
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MSL MCIMX6S5EVM10ADR |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6S 1GHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL LS1020ASE7KQB |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.0GHZ 525FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(3)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0 + PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL LS1043ASE7MQB |
微處理器 |
621-FCPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.2GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL MCIMX6Q4AVT10AE |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6Q 1.0GHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL LS1084AXN7Q1A |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORLQ LS1 1.6GHZ 780FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10GbE(2),1GbE(8)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC,I2C,IFC,PCI,SPI,UART |
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MSL X1600E |
微處理器 |
159-BGA(9x9) |
託盤 |
LOW-POWER AIOT MICRO-PROCESSOR, |
核心處理器:XBurst® 1|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,LPDDR2,LVDDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:DVP,LCD,MIPI-CSI,RGB|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:AIC,CIM,CSI,DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,UART |
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MSL AM6254ATGFHIAMCRQ1 |
微處理器 |
441-FCBGA(17.2x17.2) |
卷帶(TR) |
AUTOMOTIVE DISPLAY SOC |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4F|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS,MIPI/CSI,MIPI-DPI,OLDI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.1V,1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,QSPI,SPDIF,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MCF5206CAB16A |
微處理器 |
160-QFP(28x28) |
託盤 |
IC MPU MCF520X 16MHZ 160QFP |
核心處理器:Coldfire V2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,UART/USART |
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MSL OMAP3525ECBC |
微處理器 |
515-POP-FCBGA(14x14) |
散裝 |
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:信號處理;C64x+,多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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