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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC8540VT667LC |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1),10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
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MSL 8501001YA |
微處理器 |
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散裝 |
MICROPROCESSOR, 16 BIT, 8MHZ, CM |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC80C187-10 |
微處理器 |
- |
散裝 |
MATH COPROCESSOR FOR 80C186/ 801 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL OMAP5910JZZG2 |
微處理器 |
289-BGA MICROSTAR(12x12) |
管件 |
IC MPU OMAP-59XX 150MHZ 289BGA |
核心處理器:ARM9TDMI|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:150MHz|協處理器/DSP:信號處理;C55x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.75V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC)|附加介面:1 線/HDQ,AC97,I2C,I2S,IrDA,McBSP,MCSI,MICROWIRE,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL MPC860DTCVR50D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(2),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MPC8313ECVRAFFC |
微處理器 |
516-TEPBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI |
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MSL MPC8555EPXALF |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART |
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MSL MC7448HX1267ND |
微處理器 |
360-FCCBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC74XX 1.267GHZ 360BGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.267GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC8572CLVTAULD |
微處理器 |
1023-FCBGA(33x33) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 1023BGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.333GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,RapidIO |
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MSL P1020NSN2DFB |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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