微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPC8555ECPXALF MSL MPC8555ECPXALF 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART
MSL MC68EN360CZQ25L MSL MC68EN360CZQ25L 微處理器 357-PBGA(25x25) 託盤 IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA 核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI
MSL MPC8560CVT667JC MSL MPC8560CVT667JC 微處理器 783-FCBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,PCI,RapidIO,SPI,TDM,UART
MSL P1020NSE2HFB MSL P1020NSE2HFB 微處理器 689-TEPBGA II(31x31) 託盤 IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL STM32MP133DAF7 MSL STM32MP133DAF7 微處理器 320-TFBGA(11x11) 託盤 Linear IC's 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,GPIO,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART
MSL STM32MP153CAD3T MSL STM32MP153CAD3T 微處理器 257-TFBGA(10x10) 託盤 IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
MSL ATSAMA5D24B-CU MSL ATSAMA5D24B-CU 微處理器 256-TFBGA(8x8) 散裝 IC MPU SAMA5D2 500MHZ 256TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:500MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR1,LPDDR2,LPDDR3,DDR2,DDR3,DDR3L,QSPI|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + HSIC|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:I2C,SMC,SPI,UART,USART,QSPI
MSL S32G234MSBK1VUCR MSL S32G234MSBK1VUCR 微處理器 525-FCPBGA(19x19) 卷帶(TR) S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE W/PR 核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:3 核,32/64 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:多媒體; NEON|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1/2.5Gbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DMA,FlexRay,GPIO,I2C,LINbus,MMC/SD,PCIe,SPI,UART
MSL OMAPL138EZCE3 MSL OMAPL138EZCE3 微處理器 361-NFBGA(13x13) 託盤 IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,SPI,UART
MSL MCIMX6S1AVM08ACR MSL MCIMX6S1AVM08ACR 微處理器 624-MAPBGA(21x21) 卷帶(TR) IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART

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