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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL T1023NSN7MQA |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T1 1.2GHZ 525FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL MIMX8QP5AVUFEAB |
微處理器 |
1313-BGA(29x29) |
散裝 |
MIMX8QP5AVUFEAB |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL LX2080SE72232B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
託盤 |
IC MPU QORLQ 2.2GHZ 1517FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:2.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL MIMX8MM4DVTLZAA |
微處理器 |
486-LFBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX8MM 1.8GHZ 486LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART |
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MSL IS80C88 |
微處理器 |
44-PLCC(16.58x16.58) |
散裝 |
IC MPU 5MHZ 44PLCC |
核心處理器:80C88|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:5MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MC9328MX1CVM15R2 |
微處理器 |
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卷帶(TR) |
IC MPU I.MX1 150MHZ 256MAPBGA |
核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:150MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸面板|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART |
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MSL D8086-2 |
微處理器 |
40-CDIP |
散裝 |
IC MPU 8MHZ 40CDIP |
核心處理器:8086|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:EBI/EMI |
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MSL XPC8260ZUHFBB3 |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 133MHZ 480TBGA |
核心處理器:EC603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM,SRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,MII,SMC,SPI,SSC,TDM,UART,UTOPIA |
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MSL LE80536NE0251M |
微處理器 |
- |
散裝 |
DOTHAN |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC7447AVU1167NB |
微處理器 |
360-FCCBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC74XX 1.167GHZ 360BGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.167GHZ|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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