| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL SB80C188XL25 |
微處理器 |
80-SQFP |
袋 |
IC MPU I186 25MHZ 80SQFP |
核心處理器:80C186|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
|
 |
MSL LS1021ASN7HNB |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 800MHZ 525FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:2D-ACE|以太網:GbE(3)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(1)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
|
 |
MSL MPC8272CVRMIBA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
|
 |
MSL 25PPC750CXEFP4012T |
微處理器 |
256-PBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU 466MHZ 256BGA |
核心處理器:PowerPC 750CX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:466MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:- |
|
 |
MSL RJ80530LZ933512 |
微處理器 |
479-PBGA (35x35) |
散裝 |
IC MPU 2 933MHZ PBGA479 |
核心處理器:移動式 Intel® Pentium® III 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:933MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V|工作溫度:100°C(TJ)|附加介面:- |
|
 |
MSL P4080NSN1NNB |
微處理器 |
1295-FCPBGA(37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU QORIQ P4 1.2GHZ 1295BGA |
核心處理器:PowerPC e500mc|內核數/匯流排寬度:8 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 4.0|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),10Gbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,RapidIO,SPI |
|
 |
MSL MC68LC060RC75 |
微處理器 |
206-PGA(47.25x47.25) |
散裝 |
IC MPU M680X0 75MHZ 206PGA |
核心處理器:68060|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:75MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
|
 |
MSL MPC8241LZQ266D |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ 357BGA |
核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DMA,DUART,I2C,I²O,PCI,UART |
|
 |
MSL MPC859DSLVR66A |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
|
 |
MSL MCIMX6X3EVN10AB |
微處理器 |
400-MAPBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:227MHz,1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.15V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART |
|