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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC8275CZQMIBA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MC68030FE16C |
微處理器 |
132-CQFP(24x24) |
託盤 |
IC MPU M680X0 166MHZ 132CQFP |
核心處理器:68030|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:166MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
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MSL MPC875VR66 |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU 66MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,PCMCIA,SPI,TDM,UART |
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MSL MPC855TVR66D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MCIMX353DVM5B |
微處理器 |
400-LFBGA(17x17) |
散裝 |
IC MPU I.MX35 532MHZ 400LFBGA |
核心處理器:ARM1136JF-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:532MHz|協處理器/DSP:多媒體;GPU,IPU,VFP|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,KPP,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 70°C(TA)|附加介面:1 線,ASRC,ATA,CAN,I2C,I2S,MMC/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL P1020NSE2DFB |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL MPC8313CZQAFFC |
微處理器 |
516-TEPBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL P1010NSE5HFB |
微處理器 |
425-TEPBGA I(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 4.4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL MCIMX280DVM4C |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX28 454MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:454MHz|協處理器/DSP:數據;DCP|RAM 控制器:LVDDR,LVDDR2,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,SSP,UART |
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MSL Z8018233FSG1838 |
微處理器 |
100-QFP |
託盤 |
IC MPU ZIP 33MHZ 100QFP |
核心處理器:Z80180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,SCC,UART |
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