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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LX2120XE71826B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
託盤 |
IC MPU QORLQ 1.8GHZ 1517FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:12 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL MIMX8MM5DVTLZDA |
微處理器 |
486-LFBGA(14x14) |
託盤 |
MICROPROCESSORS - MPU MSCALE 845 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:400MHz,1.8GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART |
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MSL FH8065301729602S R1W4 |
微處理器 |
1170-FCBGA(25x27) |
散裝 |
IC MPU N2830 2.16GHZ 1170FCBGA |
核心處理器:Intel® Celeron® N2830 處理器|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:2.16GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:0.4V,1.14V|工作溫度:100°C (TC)|附加介面:- |
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MSL 25EMPPC603EBC-166 |
微處理器 |
278-FCPBGA(21x21) |
散裝 |
IC MPU 166MHZ 278FCPBGA |
核心處理器:PowerPC EM603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:166MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL MPC885VR66 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(3),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MC68360AI25L |
微處理器 |
240-FQFP(32x32) |
散裝 |
IC MPU M683XX 25MHZ 240FQFP |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI |
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MSL RH80530GZ866512 |
微處理器 |
478-PPGA (35x35) |
散裝 |
IC MPU INTEL 866MHZ 478PPGA |
核心處理器:移動式 Intel® Pentium® III 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:866MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V|工作溫度:100°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL MC7447AHX1000NB |
微處理器 |
360-FCCBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 360FCCBGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC8270CZUUPEA |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:450MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MCIMX516AJM6CR2 |
微處理器 |
529-BGA(19x19) |
散裝 |
IC MPU I.MX51 600MHZ 529BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART |
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