微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPC8313CZQADDC MSL MPC8313CZQADDC 微處理器 516-TEPBGA(27x27) 託盤 IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA 核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:267MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI
MSL P1010NSE5FFB MSL P1010NSE5FFB 微處理器 425-TEPBGA I(19x19) 託盤 IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 4.4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL MVF62NN151CMK4 MSL MVF62NN151CMK4 微處理器 364-LFBGA(17x17) 託盤 IC MPU VYBRID 167MHZ 364LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:400MHz,167MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IrDA,LIN,SCI,SDHC,SPI,UART/USART
MSL Z8018233FSC MSL Z8018233FSC 微處理器 100-QFP 託盤 IC MPU ZIP 33MHZ 100QFP 核心處理器:Z80180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,SCC,UART
MSL MCIMX7D3DVK10SD MSL MCIMX7D3DVK10SD 微處理器 488-TFBGA(12x12) 託盤 IC MPU I.MX7D 1.0GHZ 488TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LPDDR3,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,MIPI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:AC'97,CAN,eCSPI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,SAI,UART
MSL MIMX9332CVVXMAB MSL MIMX9332CVVXMAB 微處理器 - 託盤 MIMX9332CVVXMAB 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL AM3356BZCZD60 MSL AM3356BZCZD60 微處理器 324-NFBGA(15x15) 託盤 IC MPU SITARA 600MHZ 324NFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL MPC5200VR400 MSL MPC5200VR400 微處理器 272-PBGA(27x27) 託盤 IC MPU MPC52XX 400MHZ 272BGA 核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:AC97,CAN,J1850,I2C,I2S,IrDA,PCI,PSC,SPI,UART
MSL S32G274AABK1VUCT MSL S32G274AABK1VUCT 微處理器 525-FCPBGA(19x19) 託盤 IC MPU AEC-Q100 1GHZ 525FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:3 核,64-位/4 核,32 位|速度:400MHz,1GHz|協處理器/DSP:多媒體; NEON|RAM 控制器:DDR3l,lPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1/2.5Gbps(4)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DMA,FlexRay,GPIO,I2C,LINbus,MMC/SD,PCIe,SPI,UART
MSL LS1084ASE7Q1A MSL LS1084ASE7Q1A 微處理器 780-FBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORLQ LS1 1.6GHZ 780FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10GbE(2),1GbE(8)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC,I2C,IFC,PCI,SPI,UART

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