| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL FWIXP422BB |
微處理器 |
492-BGA(35x35) |
袋 |
IC MPU 266MHZ 492BGA |
核心處理器:Xscale|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信,網路處理器引擎,數學引擎;乘積累加|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 1.1(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:MII,PCI,UART |
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MSL N8085AH-2-G |
微處理器 |
- |
散裝 |
MICROPROCESSOR, 8 BIT, 5MHZ, MOS |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC8347CZQAGDB-FR |
微處理器 |
620-TEPBGA II(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 620TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
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MSL MPC8245LVV350D |
微處理器 |
352-TBGA(35x35) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 350MHZ 352TBGA |
核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:350MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART |
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MSL MPC8560PX667LC |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,PCI,RapidIO,SPI,TDM,UART |
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MSL LF80539GF0412M |
微處理器 |
478-PPGA (35x35) |
散裝 |
IC MPU T2500 2GHZ 478PPGA |
核心處理器:Intel® Core™ T2500 雙核處理器|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.1625V,1.3V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL MC8641DVJ1500KE |
微處理器 |
1023-FCCBGA(33x33) |
託盤 |
IC MPU MPC86XX 1.5GHZ 1023FCCBGA |
核心處理器:PowerPC e600|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,RapidIO |
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MSL MPC755CRX400LE |
微處理器 |
360-CBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC7XX 400MHZ 360CBGA |
核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC857DSLCVR66B |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 115°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MC68020RC33E |
微處理器 |
114-PGA(34.55x34.55) |
託盤 |
IC MPU M680X0 33MHZ 114PGA |
核心處理器:68020|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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