微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL LE80539GF0482MX MSL LE80539GF0482MX 微處理器 - 散裝 YONAH, CORE DUO PROCESSOR, T2600 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL HD64413ASFV MSL HD64413ASFV 微處理器 - 散裝 GRAPHICS PROCESSOR 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL RH80530GZ009512 MSL RH80530GZ009512 微處理器 - 散裝 MICROPROCESSOR, 32-BIT, 1200MHZ, 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MC68020RC20E MSL MC68020RC20E 微處理器 114-PGA(34.55x34.55) 託盤 IC MPU M680X0 20MHZ 114PGA 核心處理器:68020|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-
MSL MPC850SRZQ50BU MSL MPC850SRZQ50BU 微處理器 256-PBGA(23x23) 託盤 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA-ATA,TDM,UART/USART
MSL MC7448VU1000ND MSL MC7448VU1000ND 微處理器 360-FCCBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 360FCCBGA 核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL MPC8544ECVTAQG MSL MPC8544ECVTAQG 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI
MSL P1016NXN5FFB MSL P1016NXN5FFB 微處理器 561-TEPBGA I(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ P1 667MHZ 561TEPBGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL STM32MP133DAG7 MSL STM32MP133DAG7 微處理器 289-TFBGA(9x9) 託盤 Linear IC's 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,GPIO,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART
MSL STM32MP153AAC3T MSL STM32MP153AAC3T 微處理器 361-TFBGA(12x12) 託盤 IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB

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