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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R9A09G057H45GBG#AC0 |
微處理器 |
- |
託盤 |
RZ/V2H CA55 QUAD 19MM SECURE BUL |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL R7S721021VLFP#AA1 |
微處理器 |
208-LFQFP(28x28) |
託盤 |
IC MPU RZ/A1L 400MHZ 208LFQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:VDC|以太網:10/100Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.2V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IEBus,IrDA,LIN,MediaLB,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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MSL G4860NSN7QUMD |
微處理器 |
1020-FCPBGA(33x33) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.6GHZ 1020FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:信號處理; SC3900FP FVP - 6 核|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1/2.5Gbps(4),1/2.5/10Gbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1V,1,2V,1,35V,1,5V,1,8V,2,5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,RapidIO,SPI,UART |
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MSL MIMX8MN4CVTIZAA |
微處理器 |
486-LFBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 486LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M7|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART |
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MSL AM3354ZCED50 |
微處理器 |
298-NFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU SITARA 500MHZ 298NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:500MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL 25PPC405GP-3BB200C |
微處理器 |
456-EPBGA(35x35) |
散裝 |
IC MPU 200MHZ 456EPBGA |
核心處理器:PowerPC 405|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC)|附加介面:DMA,GPIO,I2C,PCI,UART |
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MSL MPC8347CZQAGDB |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
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MSL MPC866TCZP100A |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:100MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MPC8560PX667LC |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,PCI,RapidIO,SPI,TDM,UART |
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MSL MD8087 |
微處理器 |
- |
散裝 |
MATH COPROCESSOR, CMOS |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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