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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL BSC9132NSN7MNMB |
微處理器 |
- |
散裝 |
BSC9132 - QORIQ QONVERGE SOC, 2X |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL SVF311R3K2CKU2 |
微處理器 |
176-HLQFP(24x24) |
託盤 |
IC MPU VYBRID 266MHZ 176HLQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IrDA,LIN,MediaLB,SCI,SDHC,SPI,UART/USART |
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MSL MPC875VR66-NXP |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU 66MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,PCMCIA,SPI,TDM,UART |
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MSL MPC8358CVVAGDGA |
微處理器 |
740-TBGA(37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART |
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MSL MC9328MXLVP20R2 |
微處理器 |
225-MAPBGA(13x13) |
散裝 |
IC MPU I.MXL 200MHZ 225MAPBGA |
核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB(1)|電壓 - I/O:1.8V,3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART |
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MSL P1015NXN5DFB |
微處理器 |
561-TEPBGA I(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 667MHZ 561TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL MPC8306VMAFDCA |
微處理器 |
369-PBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ 369BGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI,TDM |
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MSL SAM9X75T-I/4PB |
微處理器 |
240-TFBGA(11x11) |
卷帶(TR) |
ARM926 MPU,MIPI,LVDS,CAN-FD,BGA, |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB |
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MSL SAM9X60D6KT-I/4GB |
微處理器 |
196-TFBGA(11x11) |
卷帶(TR) |
IC MPU SAM9X 600MHZ 196TFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDR,LPDDR,LPSDR,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(5)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART |
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MSL MCIMX286DVM4BR |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX28 454MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:454MHz|協處理器/DSP:數據;DCP|RAM 控制器:LVDDR,LVDDR2,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 70°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,SSP,UART |
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