微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL BSC9132NSN7MNMB MSL BSC9132NSN7MNMB 微處理器 - 散裝 BSC9132 - QORIQ QONVERGE SOC, 2X 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL SVF311R3K2CKU2 MSL SVF311R3K2CKU2 微處理器 176-HLQFP(24x24) 託盤 IC MPU VYBRID 266MHZ 176HLQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IrDA,LIN,MediaLB,SCI,SDHC,SPI,UART/USART
MSL MPC875VR66-NXP MSL MPC875VR66-NXP 微處理器 256-PBGA(23x23) 散裝 IC MPU 66MHZ 256BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,PCMCIA,SPI,TDM,UART
MSL MPC8358CVVAGDGA MSL MPC8358CVVAGDGA 微處理器 740-TBGA(37.5x37.5) 散裝 IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART
MSL MC9328MXLVP20R2 MSL MC9328MXLVP20R2 微處理器 225-MAPBGA(13x13) 散裝 IC MPU I.MXL 200MHZ 225MAPBGA 核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB(1)|電壓 - I/O:1.8V,3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART
MSL P1015NXN5DFB MSL P1015NXN5DFB 微處理器 561-TEPBGA I(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ P1 667MHZ 561TEPBGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL MPC8306VMAFDCA MSL MPC8306VMAFDCA 微處理器 369-PBGA(19x19) 託盤 IC MPU MPC83XX 333MHZ 369BGA 核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI,TDM
MSL SAM9X75T-I/4PB MSL SAM9X75T-I/4PB 微處理器 240-TFBGA(11x11) 卷帶(TR) ARM926 MPU,MIPI,LVDS,CAN-FD,BGA, 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB
MSL SAM9X60D6KT-I/4GB MSL SAM9X60D6KT-I/4GB 微處理器 196-TFBGA(11x11) 卷帶(TR) IC MPU SAM9X 600MHZ 196TFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDR,LPDDR,LPSDR,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(5)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART
MSL MCIMX286DVM4BR MSL MCIMX286DVM4BR 微處理器 289-MAPBGA(14x14) 卷帶(TR) IC MPU I.MX28 454MHZ 289MAPBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:454MHz|協處理器/DSP:數據;DCP|RAM 控制器:LVDDR,LVDDR2,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 70°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,SSP,UART

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