微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL LX2160XN72029B MSL LX2160XN72029B 微處理器 1517-FCPBGA(40x40) 託盤 IC MPU QORLQ LX2 2GHZ 1517FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:16 核,64 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART
MSL MIMX8MM2DVTLZAA MSL MIMX8MM2DVTLZAA 微處理器 486-LFBGA(14x14) 託盤 IC MPU I.MX8MM 1.8GHZ 486LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART
MSL MCIMX6L8DVN10AC MSL MCIMX6L8DVN10AC 微處理器 432-MAPBGA(13x13) 託盤 IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART
MSL MC68322FT20 MSL MC68322FT20 微處理器 160-QFP(28x28) 散裝 IC MPU M683XX 20MHZ 160QFP 核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:4.75V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:匯流排介面,DMA,並行
MSL MCIMX6DP5EVT2AA MSL MCIMX6DP5EVT2AA 微處理器 624-FCBGA(21x21) 託盤 IC MPU I.MX6DP 1.2GHZ 624FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3L,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,小鍵盤,LCD,LVDS,MIPI/DSI,並行|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART
MSL T1014NXE7PQA MSL T1014NXE7PQA 微處理器 780-FBGA(23x23) 散裝 IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 780FBGA 核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART
MSL MPC8541EPXALF MSL MPC8541EPXALF 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 散裝 IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI
MSL LE80539LF0212M MSL LE80539LF0212M 微處理器 - 散裝 MPU CORE DUO PROCESSOR, X86 ARCH 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL RH80536GE051MS L7VB MSL RH80536GE051MS L7VB 微處理器 - 散裝 DOTHAN CELERON PROCESSOR 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MPC755BRX300LE MSL MPC755BRX300LE 微處理器 360-CBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC7XX 300MHZ 360CBGA 核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-

在线留言

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *为必填项