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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LX2160XN72029B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
託盤 |
IC MPU QORLQ LX2 2GHZ 1517FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:16 核,64 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL MIMX8MM2DVTLZAA |
微處理器 |
486-LFBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX8MM 1.8GHZ 486LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART |
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MSL MCIMX6L8DVN10AC |
微處理器 |
432-MAPBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART |
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MSL MC68322FT20 |
微處理器 |
160-QFP(28x28) |
散裝 |
IC MPU M683XX 20MHZ 160QFP |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:4.75V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:匯流排介面,DMA,並行 |
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MSL MCIMX6DP5EVT2AA |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6DP 1.2GHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3L,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,小鍵盤,LCD,LVDS,MIPI/DSI,並行|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
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MSL T1014NXE7PQA |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 780FBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL MPC8541EPXALF |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI |
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MSL LE80539LF0212M |
微處理器 |
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散裝 |
MPU CORE DUO PROCESSOR, X86 ARCH |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL RH80536GE051MS L7VB |
微處理器 |
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散裝 |
DOTHAN CELERON PROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC755BRX300LE |
微處理器 |
360-CBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC7XX 300MHZ 360CBGA |
核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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