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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC8555EPXAJD |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 533MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART |
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MSL RJ80536LC0172M |
微處理器 |
479-PBGA (35x35) |
散裝 |
IC MPU 738 1.4GHZ PBGA479 |
核心處理器:Intel® Pentium® M LV 738 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:0.988V,1.116V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL P4080NSN1PNB |
微處理器 |
1295-FCPBGA(37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU QORIQ P4 1.5GHZ 1295BGA |
核心處理器:PowerPC e500mc|內核數/匯流排寬度:8 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),10Gbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,RapidIO,SPI |
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MSL MPC745BPX350LE |
微處理器 |
255-FCPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU MPC7XX 350MHZ 255FCPBGA |
核心處理器:PowerPC|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:350MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL LS1088ASE7MQA |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU QORLQ LS1 1.2GHZ 780FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),1GbE(8)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:DUART,eMMC/SD/SDIO,I2C,IFC,PCI,SPI,UART |
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MSL SVF311R3K1CKU2 |
微處理器 |
176-HLQFP(24x24) |
散裝 |
IC MPU VYBRID 266MHZ 176HLQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IrDA,LIN,MediaLB,SCI,SDHC,SPI,UART/USART |
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MSL MPC8313CVRADDC |
微處理器 |
516-TEPBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 267MHZ 516TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:267MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI |
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MSL 25PPC604E2BE-240EE |
微處理器 |
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散裝 |
IBM25EMPPC604 - POWERPC 604E |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MCIMXQ7CVT08AC |
微處理器 |
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散裝 |
MCIMXQ7 - I.MX 6QUAD PROCESSORS |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL P1015NXE5DFB |
微處理器 |
561-TEPBGA I(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 667MHZ 561TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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