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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX6G3CVM05AA |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,LVDS|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
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MSL DRA726BPL1ABCRQ1 |
微處理器 |
760-FCBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU DRA72X CORTEX-A15 760BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:750MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4,BB2D,C66x,GPU,IVA|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,LCD|以太網:10/100Mbps(1),10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA|USB:USB 2.0(2),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:1-Wire®,CANbus,DMA,I2C,IrDA,McASP,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART,USB 3.0 |
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MSL MIMX8MM6DVTLZAA |
微處理器 |
486-LFBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX8MM 1.8GHZ 486LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART |
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MSL MCIMX6X4AVM08ABR |
微處理器 |
529-MAPBGA(19x19) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6SX 800MHZ 529MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:200MHz,800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,LVDS|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.15V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:AC'97,CAN,I2C,I2S,MLB,MMC/SD/SDIO,PCIe,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART,VADC |
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MSL OMAP5910JZDY2 |
微處理器 |
289-BGA(19x19) |
管件 |
IC MPU OMAP-59XX 150MHZ 289BGA |
核心處理器:ARM9TDMI|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:150MHz|協處理器/DSP:信號處理;C55x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.75V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC)|附加介面:1 線/HDQ,AC97,I2C,I2S,IrDA,McBSP,MCSI,MICROWIRE,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL MCIMX6D6AVT08AD |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:852MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL MIMX8QX5AVLFZAC |
微處理器 |
609-FBGA(21x21) |
託盤 |
I.MX 8QUADXPLUS 21X21 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL XAM6958ATGGHAALY |
微處理器 |
1414-FCBGA(31x31) |
盒 |
GENERAL PURPOSE OCTAL CORE 64-BI |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-R5F,多媒體;GPU|RAM 控制器:LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DPI,eDP,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2),2.5Gbps(8)|SATA:-|USB:USB 3,0(1)|電壓 - I/O:1.1V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,DMA,GPIO,I2C,MMC/SD,PCIe,QSPI,SPI,UART/USART |
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MSL LX2160CC72232B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
託盤 |
LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL STM32MP257DAI3 |
微處理器 |
436-TFBGA(18x18) |
託盤 |
MPU WITH DUAL ARM CORTEX-A35 1.5 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:GPU|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART |
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