| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL 25PPC440GX-3CA500C |
微處理器 |
552-CBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU 500MHZ 552CBGA |
核心處理器:PowerPC 440GX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:500MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC)|附加介面:DMA,GPIO,I2C,PCI,UART |
|
 |
MSL T1020NSN7PQB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L/4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(12)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
|
 |
MSL MPC8548VTAUJD |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783BGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.333GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
|
 |
MSL A80860XP-40 |
微處理器 |
262-CPGA (49.53x49.53) |
散裝 |
IC MPU I860 XR 40MHZ 262CPGA |
核心處理器:i860® XR|內核數/匯流排寬度:-|速度:40MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TC)|附加介面:- |
|
 |
MSL MQ80186-6/BYA |
微處理器 |
- |
散裝 |
DUAL MARKED (8501002YA) |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
|
 |
MSL AW8063801211101 SR0T4 |
微處理器 |
988-FCPGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU 2.4GHZ 988FCPGA |
核心處理器:Intel® Core™ i3-3110M 處理器|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:2.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:90°C(TJ)|附加介面:- |
|
 |
MSL P2010NSE2MFC |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
散裝 |
IC MPU QORIQ P2 1.2GHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
|
 |
MSL R9A07G075M26GBG#AC0 |
微處理器 |
320-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU RZ/T2M 600/800MHZ 320FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-R52|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:600MHz,800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT |
|
 |
MSL A80386DXL-33 |
微處理器 |
132-CPGA(37.59x37.59) |
散裝 |
IC MPU 33MHZ 132CPGA |
核心處理器:Am386DXL|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:數學引擎;387DX|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:- |
|
 |
MSL MC7448HX1700LD |
微處理器 |
360-FCCBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC74XX 1.7GHZ 360FCCBGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.7GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
|