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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL OMAPL138EZCEA3R |
微處理器 |
361-NFBGA(13x13) |
卷帶(TR) |
IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL MVF61NN151CMK50 |
微處理器 |
364-LFBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU VYBRID 167MHZ 364LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:500MHz,167MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IrDA,LIN,SCI,SDHC,SPI,UART/USART |
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MSL MCIMX534AVP8C2R2 |
微處理器 |
529-FBGA(19x19) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX53 800MHZ 529FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR2,DDR3,LPDDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 1.5Gbps(1)|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.3V,1.8V,2.775V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:1 線,AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL FS32V234CKN2VUB |
微處理器 |
621-FCPBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU FS32V23 1GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,32/64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:APEX2-CL,DCU(2D-ACE),ISP,LCD,MIPICSI2,視頻,VIU|以太網:GbE|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:I2C,SPI,PCI,UART |
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MSL LS1026ASN8Q1A |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.6GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),2.5GbE(1),1GbE(4)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL LS1088ASN7PTA |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),1GbE(8)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL LS2088AXE711B |
微處理器 |
1292-FCPBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 2.1GHZ 1292FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:2.1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8),2.5GbE(16)|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SPI,UART |
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MSL MCIMX6L3EVN10AC |
微處理器 |
432-MAPBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:AC97,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART |
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MSL MCIMX6G2CVK05AA |
微處理器 |
272-MAPBGA(9x9) |
託盤 |
IC MPU I.MX6UL 528MHZ 272MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,LVDS|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
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MSL RN80532KC041512 |
微處理器 |
603-mPGA(53.34x53.34) |
散裝 |
IC MPU INTEL XEON 2GHZ 603MPGA |
核心處理器:Intel® Xeon® 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V|工作溫度:70°C(TC)|附加介面:- |
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