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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AM5708BCBDJA |
微處理器 |
538-FCBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU SITARA 667MHZ 538FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4,C66x|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,視頻|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 3.0(2)|電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:CAN,HDQ/1 線,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART |
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MSL FS32V234CMN2VUB |
微處理器 |
621-FCPBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU FS32V23 1GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,32/64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:APEX2-CL,DCU(2D-ACE),ISP,LCD,MIPICSI2,視頻,VIU|以太網:GbE|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:I2C,SPI,PCI,UART |
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MSL NUC980DF61YC |
微處理器 |
216-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MPU NUMICRO 300MHZ 216LQFP |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(9)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C|附加介面:EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART |
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MSL 96MPI3-2.4-4M10T |
微處理器 |
1150-FCLGA |
託盤 |
IC MPU HASWELL 2.4GHZ 1150FCLGA |
核心處理器:i3-4330TE|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:2.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL TSPC603RVGH12LC |
微處理器 |
255-HiTCE-CBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU 603E 266MHZ 255CBGA |
核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TC)|附加介面:- |
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MSL MIMX8MN3CVTIZAA |
微處理器 |
486-LFBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 486LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M7|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART |
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MSL MC9328MXLVF20R2 |
微處理器 |
225-MAPBGA(13x13) |
散裝 |
IC MPU I.MXL 200MHZ 225MAPBGA |
核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB(1)|電壓 - I/O:1.8V,3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART |
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MSL OMAP3503DCUS |
微處理器 |
423-FCBGA(16x16) |
託盤 |
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL RH80530MZ733256 |
微處理器 |
- |
散裝 |
TUALITAN PENTIUM PROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC8535AVTANGA |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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