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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL FS32V232CKN2VUBR |
微處理器 |
621-FCPBGA(17x17) |
散裝 |
IC MPU FS32V23 1GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,32/64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:APEX2-CL,DCU(2D-ACE),ISP,LCD,MIPICSI2,視頻,VIU|以太網:GbE|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:I2C,SPI,PCI,UART |
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MSL MPC8358CVRADDDA |
微處理器 |
668-PBGA-PGE(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 266MHZ 668BGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART |
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MSL LS1048ASE7PTA |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),1GbE(8)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL LX2160XC72232B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
託盤 |
IC MPU QORLQ 2.2GHZ 1517FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:16 核,64 位|速度:2.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL MIMX8MN1CVTIZAA |
微處理器 |
486-LFBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 486LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M7|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART |
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MSL MCIMX507CVM1B |
微處理器 |
400-LFBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU I.MX50 800MHZ 400LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,LPDDR2,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC8308CVMAGDA |
微處理器 |
473-MAPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 473MAPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI |
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MSL MCIMX6D4AVT08AC |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
散裝 |
IC MPU I.MX6 852MHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:852MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL FC80960HD80 |
微處理器 |
208-PQFP |
散裝 |
IC MPU 80MHZ 208QFP |
核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:- |
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MSL MPC8245TZU300D |
微處理器 |
352-TBGA(35x35) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 300MHZ 352TBGA |
核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART |
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