微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL FS32V232CKN2VUBR MSL FS32V232CKN2VUBR 微處理器 621-FCPBGA(17x17) 散裝 IC MPU FS32V23 1GHZ 621FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,32/64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:APEX2-CL,DCU(2D-ACE),ISP,LCD,MIPICSI2,視頻,VIU|以太網:GbE|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:I2C,SPI,PCI,UART
MSL MPC8358CVRADDDA MSL MPC8358CVRADDDA 微處理器 668-PBGA-PGE(29x29) 託盤 IC MPU MPC83XX 266MHZ 668BGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART
MSL LS1048ASE7PTA MSL LS1048ASE7PTA 微處理器 780-FBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),1GbE(8)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:-
MSL LX2160XC72232B MSL LX2160XC72232B 微處理器 1517-FCPBGA(40x40) 託盤 IC MPU QORLQ 2.2GHZ 1517FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:16 核,64 位|速度:2.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART
MSL MIMX8MN1CVTIZAA MSL MIMX8MN1CVTIZAA 微處理器 486-LFBGA(14x14) 託盤 IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 486LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M7|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART
MSL MCIMX507CVM1B MSL MCIMX507CVM1B 微處理器 400-LFBGA(17x17) 託盤 IC MPU I.MX50 800MHZ 400LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,LPDDR2,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART
MSL MPC8308CVMAGDA MSL MPC8308CVMAGDA 微處理器 473-MAPBGA(19x19) 託盤 IC MPU MPC83XX 400MHZ 473MAPBGA 核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI
MSL MCIMX6D4AVT08AC MSL MCIMX6D4AVT08AC 微處理器 624-FCBGA(21x21) 散裝 IC MPU I.MX6 852MHZ 624FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:852MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL FC80960HD80 MSL FC80960HD80 微處理器 208-PQFP 散裝 IC MPU 80MHZ 208QFP 核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:-
MSL MPC8245TZU300D MSL MPC8245TZU300D 微處理器 352-TBGA(35x35) 託盤 IC MPU MPC82XX 300MHZ 352TBGA 核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART

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