微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MC68SEC000CAA10 MSL MC68SEC000CAA10 微處理器 64-QFP(14x14) 散裝 IC MPU M680X0 10MHZ 64QFP 核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V,5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:-
MSL MC9328MXLVM15R2 MSL MC9328MXLVM15R2 微處理器 256-PBGA(14x14) 卷帶(TR) IC MPU I.MXL 150MHZ 256BGA 核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:150MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART
MSL MPC859TZP133A MSL MPC859TZP133A 微處理器 357-PBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL MPC8536AVTAKGA MSL MPC8536AVTAKGA 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 600MHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI
MSL MPC860SRVR80D4 MSL MPC860SRVR80D4 微處理器 357-PBGA(25x25) 散裝 IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL T2081NXN8T1B MSL T2081NXN8T1B 微處理器 780-FBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 780FBGA 核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),2.5Gbps(4),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL MCIMX6U1AVM08ACR MSL MCIMX6U1AVM08ACR 微處理器 624-MAPBGA(21x21) 卷帶(TR) IC MPU 800MHZ 624MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,小鍵盤,LCD,LVDS,MIPI|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:藍牙,CAN,ESAI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART
MSL MPC855TVR50D4 MSL MPC855TVR50D4 微處理器 357-PBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL MCIMX503CVM8B MSL MCIMX503CVM8B 微處理器 400-LFBGA(17x17) 散裝 IC MPU I.MX50 800MHZ 400LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,LPDDR2,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART
MSL XPC850ZT66BU MSL XPC850ZT66BU 微處理器 256-PBGA(23x23) 散裝 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA-ATA,TDM,UART/USART

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