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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX6G2AVM05AA |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,LVDS|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
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MSL MCIMX7U5DVP07SD |
微處理器 |
393-VFBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX7ULP 720MHZ 393VFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:720MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:MIPI-DSI|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:FlexIO,GPIO,I2C,I2S,SPI,UART |
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MSL STM32MP257CAI3 |
微處理器 |
436-TFBGA(18x18) |
託盤 |
STM32MP257CAI3 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:GPU|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART |
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MSL R9A06G034VGBA#AC1 |
微處理器 |
43ns/130ns |
託盤 |
IC MPU RZ/N1L 125MHZ 196LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:125MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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MSL AM3354BZCZD60 |
微處理器 |
324-NFBGA(15x15) |
管件 |
IC MPU SITARA 600MHZ 324NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL MCIMX6D7CZK08AE |
微處理器 |
569-MAPBGA(12x12) |
託盤 |
IC MPU I.MX6D 800MHZ 569MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL MCIMX6Q6AVT10AER |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6Q 1.0GHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL MIMX8QP5CVUFFAB |
微處理器 |
1313-BGA(29x29) |
託盤 |
MPU I.MX8 QUAD PLUS |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL LX2162RN82029B |
微處理器 |
1150-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ LX 2GHZ 1150FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:16 核,64 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:SATA 6Gbps(4)|USB:USB 3,0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:5°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,PCIe,SPI,UART |
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MSL MIMX8MM1DVTLZAA |
微處理器 |
486-LFBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX8MM 1.8GHZ 486LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART |
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