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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MC68EC060ZU75 |
微處理器 |
304-TBGA(31x31) |
託盤 |
IC MPU M680X0 75MHZ 304TBGA |
核心處理器:68060|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:75MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
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MSL IBM25PPC750FL-GB0123T |
微處理器 |
- |
散裝 |
IBM25PPC750 - POWERPC 750FL RISC |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC855TCVR66D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL KMPC885CZP133 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
盒 |
IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(3),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MPC850DECVR66BU |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA-ATA,TDM,UART/USART |
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MSL MC7448VU1600LD |
微處理器 |
360-FCCBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC74XX 1.6GHZ 360FCCBGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC8536EAVTAKG |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 600MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL P1015NSN5BFB |
微處理器 |
561-TEPBGA I(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 667MHZ 561TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL STM32MP131DAF7 |
微處理器 |
320-TFBGA(11x11) |
託盤 |
Linear IC's |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:GPIO,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB |
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MSL Z8L18020PSG |
微處理器 |
64-DIP |
管件 |
IC MPU Z180 20MHZ 64DIP |
核心處理器:Z8L180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART |
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