微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MCIMX6D7CZK08AD MSL MCIMX6D7CZK08AD 微處理器 569-MAPBGA(12x12) 託盤 IC MPU I.MX6D 800MHZ 569MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL MCIMX6Q6AVT10ADR MSL MCIMX6Q6AVT10ADR 微處理器 624-FCBGA(21x21) 卷帶(TR) IC MPU I.MX6Q 1.0GHZ 624FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL TSPC603RVGU10LC MSL TSPC603RVGU10LC 微處理器 255-CBGA(21x21) 託盤 IC MPU 233MHZ 255CBGA 核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:233MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TC)|附加介面:-
MSL LS2088AXN711B MSL LS2088AXN711B 微處理器 1292-FCPBGA(37.5x37.5) 託盤 IC MPU QORIQ 2.1GHZ 1292FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:2.1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8),2.5GbE(16)|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SPI,UART
MSL MIMX8MN4DVTJZAA MSL MIMX8MN4DVTJZAA 微處理器 486-LFBGA(14x14) 託盤 IC MPU I.MX8MN 1.5GHZ 486LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M7|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:I2C,PCIe,SDHC,SPI,UART
MSL TG80960JS25 MSL TG80960JS25 微處理器 132-PQFP 散裝 IC MPU 25MHZ 132PQFP 核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:-
MSL DP8344BV MSL DP8344BV 微處理器 84-PLCC(29.31x29.31) 管件 IC MPU 20MHZ 84PLCC 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-
MSL LS1023ASE8KNLB MSL LS1023ASE8KNLB 微處理器 780-FCPBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ 1.0GHZ 780FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:-
MSL MPC8378EVRANGA MSL MPC8378EVRANGA 微處理器 689-TEPBGA II(31x31) 託盤 IC MPU MPC83XX 800MHZ PBGA689 核心處理器:PowerPC e300c4s|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.0|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI
MSL LS1084AXE7Q1A MSL LS1084AXE7Q1A 微處理器 780-FBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORLQ LS1 1.6GHZ 780FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10GbE(2),1GbE(8)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC,I2C,IFC,PCI,SPI,UART

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