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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL D8087-1 |
微處理器 |
- |
散裝 |
MATH COPROCESSOR, 16 BIT, NMOS, |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MCF5206EFT40 |
微處理器 |
160-QFP(28x28) |
託盤 |
IC MPU MCF520X 40MHZ 160QFP |
核心處理器:Coldfire V2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:40MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,UART/USART |
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MSL MC68302RC25C |
微處理器 |
132-PGA(39.63x39.63) |
散裝 |
IC MPU 25MHZ 132PGA |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位,16 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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MSL KMPC875VR133 |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
盒 |
IC MPU MPC8XX 133MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MPC8349EZUAJF |
微處理器 |
672-LBGA(35x35) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 533MHZ 672LBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
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MSL MPC8358VVAGDGA |
微處理器 |
740-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART |
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MSL MQ80960MC-16/B |
微處理器 |
- |
散裝 |
32 BIT MICROPROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC8280ZUUPEA |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
散裝 |
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:450MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MCIMX535DVV1C |
微處理器 |
529-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU I.MX53 1.0GHZ 529FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR2,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 1.5Gbps(1)|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.3V,1.8V,2.775V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TC)|附加介面:1 線,AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL AT91SAM9263B-CU-999 |
微處理器 |
324-TFBGA(15x15) |
卷帶(TR) |
IC MPU AT91SAM 200MHZ 324TFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:AC97,CAN,EBI/EMI,I2C,ISI,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART |
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