微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL LS1023ASE7PQB MSL LS1023ASE7PQB 微處理器 621-FCPBGA(21x21) 託盤 IC MPU QORIQ 1.4GHZ 621FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:-
MSL NUC980DK61YC MSL NUC980DK61YC 微處理器 128-LQFP(14x14) 託盤 IC MPU NUMICRO 300MHZ 128LQFP 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(9)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C|附加介面:EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART
MSL 96MPI3S-3.7-3M11T MSL 96MPI3S-3.7-3M11T 微處理器 1151-FCLGA 託盤 IC MPU SKYLAKE 3.7GHZ 1151FCLGA 核心處理器:i3-6100|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:3.7GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL LX2080XN72029B MSL LX2080XN72029B 微處理器 1517-FCPBGA(40x40) 託盤 IC MPU QORLQ LX2 2GHZ 1517FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART
MSL R9A06G032EGBA#AC1 MSL R9A06G032EGBA#AC1 微處理器 324-LFBGA(15x15) 託盤 SOC RZ/N1D 324PIN SEC NOREDUND 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:500MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART
MSL AM1806BZCEA3 MSL AM1806BZCEA3 微處理器 361-NFBGA(13x13) 託盤 IC MPU SITARA 375MHZ 361NFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:I2C,McASP,McBSP,SPI,MMC/SD,UART
MSL OMAP3515DCBB MSL OMAP3515DCBB 微處理器 515-POP-FCBGA(12x12) 託盤 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL LS1017AXN7PQA MSL LS1017AXN7PQA 微處理器 448-FBGA(17x17) 託盤 LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART
MSL MPC8245LZU350D MSL MPC8245LZU350D 微處理器 352-TBGA(35x35) 散裝 IC MPU MPC82XX 350MHZ 352TBGA 核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:350MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART
MSL LF80539GE0362ME MSL LF80539GE0362ME 微處理器 - 散裝 MPU CORE DUO PROCESSOR T2350 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-

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