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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LS1023ASE7PQB |
微處理器 |
621-FCPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.4GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL NUC980DK61YC |
微處理器 |
128-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MPU NUMICRO 300MHZ 128LQFP |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(9)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C|附加介面:EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART |
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MSL 96MPI3S-3.7-3M11T |
微處理器 |
1151-FCLGA |
託盤 |
IC MPU SKYLAKE 3.7GHZ 1151FCLGA |
核心處理器:i3-6100|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:3.7GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL LX2080XN72029B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
託盤 |
IC MPU QORLQ LX2 2GHZ 1517FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL R9A06G032EGBA#AC1 |
微處理器 |
324-LFBGA(15x15) |
託盤 |
SOC RZ/N1D 324PIN SEC NOREDUND |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:500MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TJ)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL AM1806BZCEA3 |
微處理器 |
361-NFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU SITARA 375MHZ 361NFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:I2C,McASP,McBSP,SPI,MMC/SD,UART |
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MSL OMAP3515DCBB |
微處理器 |
515-POP-FCBGA(12x12) |
託盤 |
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL LS1017AXN7PQA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL MPC8245LZU350D |
微處理器 |
352-TBGA(35x35) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 350MHZ 352TBGA |
核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:350MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART |
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MSL LF80539GE0362ME |
微處理器 |
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散裝 |
MPU CORE DUO PROCESSOR T2350 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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