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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX6G1AVM07AA |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX6UL 696MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:696MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
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MSL MCIMX6G1AVM05ABR |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6G 528MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
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MSL LS1012ASN7EKB |
微處理器 |
211-FCLGA(9.6x9.6) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 600MHZ 211FCLGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0 + PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL STM32MP157FAA1 |
微處理器 |
448-LFBGA(18x18) |
託盤 |
IC MPU STM32MP1 800MHZ 448LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,800MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps,GbE|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB |
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MSL STM32MP153AAA3 |
微處理器 |
448-LFBGA(18x18) |
託盤 |
IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB |
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MSL AM5729BABCX |
微處理器 |
760-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:DSP,BB2D,IPU,IVA,GPU,VPE|RAM 控制器:DDR3,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,HDQ/1-Wire®,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART |
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MSL MIMX8QX6GVLFZAC |
微處理器 |
609-FBGA(21x21) |
託盤 |
I.MX 8X FIPS |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4F|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:1.2GHz,264MHz|協處理器/DSP:Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:lCD,lVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1),USB 3.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART |
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MSL MPC8275CZQMIBA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL 96MPXEK-3.8-8M11T |
微處理器 |
1151-FCLGA(37,5x37,5) |
託盤 |
IC MPU KABY LK 3.8MHZ 1151FCLGA |
核心處理器:Xeon E3-1275 v6|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:3.8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL R7S921057VCBG#AC0 |
微處理器 |
272-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU RZ/A2M 528MHZ 272FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPICSI2,視頻|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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