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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MIMX8UX6AVLFZAC |
微處理器 |
609-FBGA(21x21) |
託盤 |
I.MX8 DX 21X21 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL AM3874BCYE100 |
微處理器 |
684ピンFCBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU SITARA 100MHZ 684FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:100MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,HDVPSS|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McBSP,SPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL MPC8275CVRMIBA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL T2081NXE8TTB |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 780FBGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),2.5Gbps(4),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL R7S921057VCBG#BC0 |
微處理器 |
272-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU RZ/A2M 528MHZ 272FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPICSI2,視頻|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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MSL MPC8321ZQADDC |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 266MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC e300c2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART |
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MSL XPC860DCZP33C1 |
微處理器 |
- |
散裝 |
RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, POW |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL P1014NSE5HHB |
微處理器 |
425-TEPBGA I(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 800MHZ 425TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 4.4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL JA80386EXTC33 |
微處理器 |
144-TQFP(20x20) |
散裝 |
IC MPU I386 33MHZ 144TQFP |
核心處理器:Intel386 EX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 120°C(TC)|附加介面:- |
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MSL LF80538GF0282M |
微處理器 |
478-PPGA (35x35) |
散裝 |
IC MPU T1300 1.66GHZ 478PPGA |
核心處理器:Intel® Core™ T1300 單核處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.66GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.1625V,1.3V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)|附加介面:- |
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