微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL MPC8544VTAQGA	微處理器	783-FCPBGA（29x29）	散裝	IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA	核心處理器:PowerPC e500\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:信號處理；SPE\|RAM 控制器:DDR，DDR2，SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，PCI
MSL MC8640DVJ1250HE	微處理器	1023-FCCBGA（33x33）	託盤	IC MPU MPC86XX 1.25GHZ 1023BGA	核心處理器:PowerPC e600\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:1.25GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（4）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，HSSI，I2C，RapidIO
MSL ATSAMA5D31A-CU	微處理器	324-LFBGA（15x15）	託盤	IC MPU SAMA5D3 536MHZ 324LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A5\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:536MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:LPDDR，LPDDR2，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD，觸摸屏\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（3）\|電壓 - I/O:1.2V，1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，SSC，UART，USART
MSL P1022NXN2EFB	微處理器	689-TEPBGA II（31x31）	託盤	IC MPU QORIQ P1 1.055GHZ PBGA689	核心處理器:PowerPC e500v2\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:1.055GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR2，DDR3\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:SATA 3Gbps（2）\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，I2S，MMC/SD，SPI
MSL AT91SAM9CN12-CFU	微處理器	247-BGA（10x10）	託盤	IC MPU SAM9CN 400MHZ 247BGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:400MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:LPDDR，LPDDR2，DDR2，SDR，SRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD，觸摸屏\|以太網:-\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:EBI/EMI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，SSC，UART/USART
MSL MCIMX6G1AVM05AA	微處理器	289-MAPBGA（14x14）	託盤	IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A7\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:528MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，DDR3，DDR3L\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LVDS\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.2V，1.35V，1.5V，1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:CAN，EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPI，SSI，S/PDIF，UART
MSL MCIMX6G3DVM05AB	微處理器	289-MAPBGA（14x14）	託盤	IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A7\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:528MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，DDR3，DDR3L\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD，LVDS\|以太網:10/100Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.2V，1.35V，1.5V，1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 95°C（TJ）\|附加介面:CAN，EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPI，SSI，S/PDIF，UART
MSL SM502GX08LF02-AC	微處理器	297-BGA（19x19）	託盤	IC MPU 240MHZ 297BGA	核心處理器:SM502\|內核數/匯流排寬度:1 核\|速度:240MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:SDR\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:USB 1.1（1）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:0°C ~ 70°C\|附加介面:PCI
MSL MCIMX233DJM4C	微處理器	169-MAPBGA（11x11）	託盤	IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:454MHz\|協處理器/DSP:數據；DCP\|RAM 控制器:DRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD，觸摸屏\|以太網:-\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:2.0V，2.5V，2.7V，3.0V，3.3V\|工作溫度:-10°C ~ 70°C（TA）\|附加介面:I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，SSP，UART
MSL MCIMX31CJMN4C	微處理器	473-LFBGA（19x19）	託盤	IC MPU I.MX31 400MHZ 473LFBGA	核心處理器:ARM1136JF-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:400MHz\|協處理器/DSP:多媒體；GPU，IPU，MPEG-4，VFP\|RAM 控制器:DDR\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:鍵盤，小鍵盤，LCD\|以太網:-\|SATA:-\|USB:USB 2.0（3）\|電壓 - I/O:1.8V，2.0V，2.5V，2.7V，3.0V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:1 線，AC97，ATA，FIR，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，MSHC，PCMCIA，SDHC，SIM，SPI，SSI，UART