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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AM1808BZWT4 |
微處理器 |
361-NFBGA(16x16) |
託盤 |
IC MPU SITARA 456MHZ 361NFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:456MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:I2C,McASP,McBSP,SPI,MMC/SD,UART |
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MSL XPC860TZP50B5 |
微處理器 |
- |
散裝 |
RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, POW |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL P1017NSN5HFB |
微處理器 |
457-TEPBGA-1(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 800MHZ 457TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL MPC8379EVRALGA |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 667MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e300c4s|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.0|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(4)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL MC7447AVS1000LB |
微處理器 |
360-FCCLGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 360FCCLGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL P5021NXE72QC |
微處理器 |
1295-FCPBGA(37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU QORIQ P5 2.2GHZ 1295BGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:2.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(10),10Gbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.0V,1.2V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL MC68MH360EM33L |
微處理器 |
240-FQFP(32x32) |
託盤 |
IC MPU M683XX 33MHZ 240FQFP |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI |
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MSL MPC8347VVAJDB |
微處理器 |
672-TBGA(35x35) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 533MHZ 672TBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
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MSL KMPC8272VRTMFA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
盒 |
IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MPC875ZT133 |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 133MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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