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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX508CVK8BR2 |
微處理器 |
416-MAPBGA(13x13) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX50 800MHZ 416MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,LPDDR2,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:EPDC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC8313CZQAGDC |
微處理器 |
516-TEPBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 516TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI |
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MSL MPC8536AVJAQGA |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL MPC8379VRAJFA |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 533MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e300c4s|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(4)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL IBM25PPC750GLECB5H63V |
微處理器 |
292-CBGA(21x21) |
散裝 |
IC MPU 933MHZ 292CBGA |
核心處理器:PowerPC 750GL|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:933MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL RJ80535GC0291M |
微處理器 |
479-FCBGA(35x35) |
散裝 |
IC MPU INTEL 1.7GHZ 479FCBGA |
核心處理器:Intel® Pentium® M|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.7GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:956mV,1.484V|工作溫度:100°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL MC68LC302PU16VCT |
微處理器 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MPU M683XX 16MHZ 100LQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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MSL MPC8275VRMIBA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL SM750GE000000-AC |
微處理器 |
265-BGA(17x17) |
散裝 |
IC MPU LYNXEXP 300MHZ 265BGA |
核心處理器:LynxExpress|內核數/匯流排寬度:1 核|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DMA,DVO,TMDS,LVDS|以太網:-|SATA:-|USB:USB 3.0|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C|附加介面:GPIO,I2C,SSP,PCI |
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MSL MPC8347EVRAGD |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
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