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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC8314CVRAGDA |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI,TDM |
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MSL MIMX8UX5FVLFZAC |
微處理器 |
609-FBGA(21x21) |
託盤 |
I.MX8 QXP 21X21 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4F|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:1.2GHz,264MHz|協處理器/DSP:Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:lCD,lVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1),USB 3.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART |
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MSL T1042NSE7PQPB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(5)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL 96MPI7M-2.3-6M9T |
微處理器 |
- |
託盤 |
IC MPU 2.3GHZ |
核心處理器:i7-3610QE|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:2.3GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MIMX8MN1CVPIZAA |
微處理器 |
306-TFBGA(11x11) |
託盤 |
IC MPU I.MX8MN 1.4GHZ 306TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI-CSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,PDM,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UART |
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MSL AM1802BZCED3 |
微處理器 |
361-NFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU SITARA 300MHZ 361NFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:I2C,McASP,SPI,MMC/SD,UART |
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MSL RH80530NZ001256 |
微處理器 |
478-FCPGA (35x35) |
散裝 |
IC MPU 1 1GHZ 478FCPGA |
核心處理器:移動式 Intel® Celeron® 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.4V|工作溫度:100°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL MPC8247CZQMIBA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MC68MH360ZQ25VL |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU 25MHZ 357BGA |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI |
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MSL MC68HC000CRC8 |
微處理器 |
68-PGA(26.92x26.92) |
託盤 |
IC MPU M680X0 8MHZ 68PGA |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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