微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MC68EN360VR25LR2 MSL MC68EN360VR25LR2 微處理器 357-PBGA(25x25) 卷帶(TR) IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA 核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI
MSL T1013NSE7KQA MSL T1013NSE7KQA 微處理器 525-FCPBGA(19x19) 託盤 IC MPU QORIQ T1 1GHZ 525FCPBGA 核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART
MSL LS1084AXE7MQA MSL LS1084AXE7MQA 微處理器 780-FBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORLQ LS1 1.2GHZ 780FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10GbE(2),1GbE(8)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC,I2C,IFC,PCI,SPI,UART
MSL LS2048AXE711B MSL LS2048AXE711B 微處理器 1292-FCPBGA(37.5x37.5) 託盤 IC MPU QORIQ 2.1GHZ 1292FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:2.1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8),1GbE(16),2.5GbE(1)|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC/SD/SDIO,I2C,PCIe,SPI,UART
MSL R9A07G054L14GBG#BC0 MSL R9A07G054L14GBG#BC0 微處理器 551-LFBGA(21x21) 託盤 IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31,多媒體, NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART
MSL MCIMX233CJM4C MSL MCIMX233CJM4C 微處理器 169-MAPBGA(11x11) 散裝 IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:454MHz|協處理器/DSP:數據;DCP|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,SSP,UART
MSL A80960JF33 MSL A80960JF33 微處理器 132-CPGA(36.8x36.8) 散裝 IC MPU I960 33MHZ 132CPGA 核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:-
MSL MPC8248ZQTIEA MSL MPC8248ZQTIEA 微處理器 516-FPBGA(27x27) 散裝 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516FPBGA 核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART
MSL MPC8544VTALF MSL MPC8544VTALF 微處理器 783-FCBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI
MSL MPC8541CVTAJD MSL MPC8541CVTAJD 微處理器 1023-FCBGA(33x33) 託盤 IC MPU MPC85XX 533MHZ 1023FCBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI

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