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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MC68EN360VR25LR2 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
卷帶(TR) |
IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI |
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MSL T1013NSE7KQA |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T1 1GHZ 525FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL LS1084AXE7MQA |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORLQ LS1 1.2GHZ 780FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10GbE(2),1GbE(8)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC,I2C,IFC,PCI,SPI,UART |
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MSL LS2048AXE711B |
微處理器 |
1292-FCPBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 2.1GHZ 1292FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:2.1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8),1GbE(16),2.5GbE(1)|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC/SD/SDIO,I2C,PCIe,SPI,UART |
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MSL R9A07G054L14GBG#BC0 |
微處理器 |
551-LFBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31,多媒體, NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL MCIMX233CJM4C |
微處理器 |
169-MAPBGA(11x11) |
散裝 |
IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:454MHz|協處理器/DSP:數據;DCP|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,SSP,UART |
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MSL A80960JF33 |
微處理器 |
132-CPGA(36.8x36.8) |
散裝 |
IC MPU I960 33MHZ 132CPGA |
核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:- |
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MSL MPC8248ZQTIEA |
微處理器 |
516-FPBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 400MHZ 516FPBGA |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MPC8544VTALF |
微處理器 |
783-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI |
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MSL MPC8541CVTAJD |
微處理器 |
1023-FCBGA(33x33) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 533MHZ 1023FCBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI |
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