微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL AM3715CBP100	微處理器	515-POP-FCBGA（12x12）	託盤	IC MPU SITARA 1.0GHZ 515FCBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A8\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:SDRAM\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:-\|SATA:-\|USB:USB 2.0（4）\|電壓 - I/O:1.8V\|工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:HDQ/1 線，I2C，McBSP，McSPI，MMC/SD/SDIO，UART
MSL MCIMX6D4AVT08ACR	微處理器	624-FCBGA（21x21）	卷帶（TR）	IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:852MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，LVDDR3，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:SATA 3Gbps（1）\|USB:USB 2.0 + PHY（4）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
MSL ATSAMA5D42B-CU	微處理器	361-TFBGA（16x16）	託盤	IC MPU SAMA5D4 600MHZ 361TFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A5\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:600MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR，LPDDR2，DDR2\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LCD，觸摸屏\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（3）\|電壓 - I/O:1.2V，1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:EBI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，SSC，UART，USART
MSL R7S721010VLFP#AA0	微處理器	256-LQFP（28x28）	託盤	IC MPU RZ/A1M 400MHZ 256LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:400MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ MPE\|RAM 控制器:SDRAM，SRAM\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:DVD，VDC\|以太網:10/100Mbps（1），100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2）\|電壓 - I/O:1.2V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:CAN，I2C，IEBus，IrDA，LIN，MediaLB，MMC/SD/SDIO，SCI，SCI FIFO，SPDIF，SPI，SSI
MSL LS2084AXE711B	微處理器	1292-FCPBGA（37.5x37.5）	託盤	IC MPU QORIQ 2.1GHZ 1292FCPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A72\|內核數/匯流排寬度:8 核，64 位\|速度:2.1GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR4\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10GbE（8），2.5GbE（16）\|SATA:SATA（2）\|USB:USB 3.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:-
MSL R9A07G054L18GBG#BC0	微處理器	551-LFBGA（21x21）	託盤	IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A55，ARM® Cortex®-M33\|內核數/匯流排寬度:2 核，64 位\|速度:200MHz，1.2GHz\|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31，多媒體， NEON™ SIMD\|RAM 控制器:DDR3L，DDR4\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LCD，MIPI/CSI，MIPI/DSI\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:CANbus，eMMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART
MSL FWIXP420BC	微處理器	492-BGA（35x35）	袋	IC MPU 400MHZ 492BGA	核心處理器:Xscale\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:400MHz\|協處理器/DSP:通信，網路處理器引擎，數學引擎；乘積累加\|RAM 控制器:SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 1.1（1）\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）\|附加介面:MII，PCI，UART
MSL MCIMX6S6AVM10AD	微處理器	624-MAPBGA（21x21）	託盤	IC MPU I.MX6S 1GHZ 624MAPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:1GHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，LVDDR3，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（4）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
MSL MC68HC000CEI16R	微處理器	68-PLCC（24.21x24.21）	散裝	IC MPU M680X0 16MHZ 68PLCC	核心處理器:EC000\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:16MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:-\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:5.0V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:-
MSL MPC8349CZUAJDB	微處理器	672-LBGA（35x35）	託盤	IC MPU MPC83XX 533MHZ 672LBGA	核心處理器:PowerPC e300\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:533MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，PCI，SPI