微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL R9A07G054L24GBG#BC0 MSL R9A07G054L24GBG#BC0 微處理器 551-LFBGA(21x21) 託盤 IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31,多媒體, NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART
MSL PXB4010EV1.4-G MSL PXB4010EV1.4-G 微處理器 - 散裝 NETWORK PROCESSOR SYSTEM-ON-CHIP 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MC9328MX21CVK MSL MC9328MX21CVK 微處理器 289-PBGA(14x14) 散裝 MICROPROCESSOR, 32-BIT, 266MHZ, 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB OTG(2)|電壓 - I/O:1.8V,3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:1 線,I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART
MSL OMAP3530ECBB MSL OMAP3530ECBB 微處理器 515-POP-FCBGA(12x12) 散裝 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:信號處理;C64x+,多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL MC68LC302AF20VCT MSL MC68LC302AF20VCT 微處理器 100-LQFP(14x14) 託盤 IC MPU M683XX 20MHZ 100LQFP 核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI
MSL MPC8245TZU350D MSL MPC8245TZU350D 微處理器 352-TBGA(35x35) 託盤 IC MPU MPC82XX 350MHZ 352TBGA 核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:350MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART
MSL P5010NSN1MMB MSL P5010NSN1MMB 微處理器 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 散裝 IC MPU QORIQ P5 2.0GHZ 1295BGA 核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:2.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(5),10Gbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL MCIMX515DVK8C MSL MCIMX515DVK8C 微處理器 527-BGA(13x13) 散裝 IC MPU I.MX51 800MHZ 527BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3.0V|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TC)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART
MSL MC68EN360CZQ25L MSL MC68EN360CZQ25L 微處理器 - 散裝 M86297G12 - QUICC COMMUNICATIONS 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MIMX8MQ5CVAHZAB MSL MIMX8MQ5CVAHZAB 微處理器 621-FCPBGA(17x17) 託盤 IC MPU I.MX8MQ 1.3GHZ 621FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.3GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:eDP,HDMI,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:EBI/EMI,I2C,PCIe,SPI,UART,uSDHC

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