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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL STM32MP153CAA3 |
微處理器 |
448-LFBGA(18x18) |
託盤 |
IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB |
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MSL R7S721020VCFP#AA1 |
微處理器 |
176-LFQFP(24x24) |
託盤 |
IC MPU RZ/A1L 400MHZ 176LFQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:VDC|以太網:10/100Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.2V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IEBus,IrDA,LIN,MediaLB,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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MSL MCIMX6DP6AVT1AA |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6DP 1.0GHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3L,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,小鍵盤,LCD,LVDS,MIPI/DSI,並行|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
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MSL R8A774E1HA01BN#G6 |
微處理器 |
1022-FCBGA(29x29) |
託盤 |
SOC RZ/G2H HDMI ON (FULL) |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-A57|內核數/匯流排寬度:4,4 核,64 位|速度:1.2GHz,1.5GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-R7|RAM 控制器:LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS,MIPI-CSI|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 16Gbps(1)|USB:USB 2.0 OTG(2),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C|附加介面:CANbus,DMA,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCI,SPI,UART |
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MSL LX2080XE71826B |
微處理器 |
1517-FCPBGA(40x40) |
託盤 |
IC MPU QORLQ 1.8GHZ 1517FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:100Gbps(2)|SATA:SATA 3.0(4)|USB:USB 3.0(2)+ PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL R9A07G074M04GBG#AC0 |
微處理器 |
43ns/130ns |
託盤 |
RZ/T2L MPU BGA196 ETHERCAT NON-S |
核心處理器:ARM® Cortex®-R52|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,DMA,GPIO,I2C,SCI,SPI,USB |
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MSL R80188 |
微處理器 |
68-CLCC(24.13x24.13) |
散裝 |
IC MPU 8MHZ 68CLCC |
核心處理器:80188|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:DMA,EBI/EMI |
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MSL MC9328MX21CVK |
微處理器 |
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散裝 |
IC MPU I.MX21 266MHZ |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:1 線,I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART |
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MSL XOMAP3515BCBB |
微處理器 |
515-POP-FCBGA(12x12) |
託盤 |
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL IBMPPC750L-GB450A2 |
微處理器 |
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散裝 |
POWERPC 750 RISC MICROPROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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